產(chǎn)品 · 詳情product details
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設(shè)備用途Equipment use
集成環(huán)境模擬系統(tǒng)測(cè)試箱通過其獨(dú)特的液冷技術(shù)、高低溫溫控系統(tǒng)、高精度環(huán)境模擬與集成化 功能設(shè)計(jì),為多領(lǐng)域提供高效、可靠的測(cè)試解決方案,確保產(chǎn)品在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下的穩(wěn)定性與可靠 性,廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、AI算力集群、新能源、航天航空等領(lǐng)域,推動(dòng)高密度算力、高功率密 度設(shè)備散熱效率提升與綠色低碳轉(zhuǎn)型目標(biāo)的雙重突破。
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產(chǎn)品 · 特點(diǎn)Product features
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雙路液冷循環(huán)
支持水介質(zhì)與氟化液獨(dú)立或協(xié)同工作。
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高效散熱能力
熱交換功率 ≤200 kW/m2 , 適用于高密度散熱器件測(cè)試;
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節(jié)能與成本優(yōu)化
相比風(fēng)冷系統(tǒng),液冷技術(shù)節(jié)能 30%~50%;
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高效測(cè)試效率與可靠性
快速升降溫能力縮短測(cè)試周期,
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靜音與安全性
液冷系統(tǒng)運(yùn)行噪音≤60 dB,多重安全保護(hù)
滿足測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
GB/T11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
GB/T10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
GB/T10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
GB/T2423.1-2008 試驗(yàn) A:低溫試驗(yàn)方法;
GB/T2423.2-2008 試驗(yàn) B:高溫試驗(yàn)方法;
IEC60068-2-1:2007 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法;
IEC60068-2-2:2007 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法;
IEC60068-2-38:2007 溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法;
GJB150.3 高溫試驗(yàn); GJB150.4 低溫試驗(yàn); GJB150.9 濕熱試驗(yàn);
IEC68-2-1 試驗(yàn) A:寒冷;IEC68-2-2 試驗(yàn) B:干熱。
產(chǎn)品測(cè)試目的:
集成環(huán)境模擬系統(tǒng)測(cè)試箱為數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體制造、新能源等領(lǐng)域的散熱方案提供性能驗(yàn)證— 安全認(rèn)證—能效優(yōu)化的全維度技術(shù)支撐。核心目標(biāo)是驗(yàn)證設(shè)備在極端溫度下的可靠性、適應(yīng)性、穩(wěn)定性及散熱性能。具體目標(biāo)包括:
1. 驗(yàn)證散熱性能極限
熱傳導(dǎo)效率評(píng)估 :通過監(jiān)測(cè)氟化液在測(cè)試箱內(nèi)的溫差(入口/出口)及流量變化,量化其熱交 換能力(如單次循環(huán)可帶走 200 倍自身質(zhì)量的熱量),驗(yàn)證是否滿足超算芯片>30W/cm2的散熱密
度需求。
負(fù)載響應(yīng)測(cè)試:模擬AI 訓(xùn)練集群中GPU 從空載到滿載(0-1000W)的動(dòng)態(tài)變化,確保氟化液控 溫精度<±0.5℃ , 避免芯片因結(jié)溫波動(dòng)導(dǎo)致性能劣化。
2. 保障系統(tǒng)可靠性
極端環(huán)境適應(yīng)性:在-40℃至 85℃溫域、95%濕度條件下運(yùn)行,驗(yàn)證氟化液理化性質(zhì)穩(wěn)定性(如 粘度變化率<5%),確保極地/沙漠等場(chǎng)景下的設(shè)備連續(xù)運(yùn)行能力。
長(zhǎng)期耐久性測(cè)試 :連續(xù)運(yùn)行 1000 小時(shí)高負(fù)載(200kW/機(jī)架),檢測(cè)氟化液蒸發(fā)損耗率(年損
耗<1%)、材料相容性(銅/鋁腐蝕速率<0.01 μm/年),保障數(shù)據(jù)中心 10 年免維護(hù)周期。
3. 安全合規(guī)性驗(yàn)證
電安全防護(hù)測(cè)試:模擬 10kV 高壓環(huán)境,驗(yàn)證氟化液介電強(qiáng)度(>55kV)及不燃性(閃點(diǎn)>300℃), 防止浸沒式液冷場(chǎng)景下的短路或火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)。
漏液防護(hù)驗(yàn)證 :通過壓力突變(0.2→ 1.0MPa)及震動(dòng)測(cè)試(5-2000Hz),檢測(cè)管路接頭密封 性(年漏液概率<0.001%),并觸發(fā)應(yīng)急隔離系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間<0.3
秒。
4. 能效優(yōu)化與環(huán)保評(píng)估
PUE 值量化分析:對(duì)比液冷與風(fēng)冷系統(tǒng)的總功耗(如 200kW 機(jī)架節(jié)電 82.7%),驗(yàn)證氟化液冷 卻技術(shù)實(shí)現(xiàn)PUE<1.1 的可行性。
環(huán)保合規(guī)檢測(cè):測(cè)試氟化液 ODP 值(0)、GWP 值(<1)及生物降解率(>98%),確保符合歐 盟 REACH 等綠色標(biāo)準(zhǔn)。
5. 特殊場(chǎng)景模擬測(cè)試
半導(dǎo)體制造驗(yàn)證 :模擬光刻機(jī)雙循環(huán)液冷工況,檢測(cè)氟化液熱變形抑制能力(晶圓位移<0.8
μm/m),支撐 3nm 芯片良率提升 3%。
超充樁兼容性測(cè)試:在 800V/600A 超充場(chǎng)景下,驗(yàn)證氟化液冷卻槍線的載流穩(wěn)定性(溫升<5℃) 及線徑壓縮率(直徑減少 70%)。
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