產(chǎn)品 · 詳情product details
-
-
設(shè)備用途Equipment use
HAST設(shè)備用于評(píng)估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。通過(guò)溫度、濕度、大氣壓力條件下應(yīng)用于加速濕氣的滲透,可通過(guò)外部保護(hù)材料(塑封料或封口),或在外部保護(hù)材料與金屬傳導(dǎo)材料之間界面。它采用了嚴(yán)格的溫度,濕度,大氣壓、電壓條件,該條件會(huì)加速水分滲透到材料內(nèi)部與金屬導(dǎo)體之間的電化學(xué)反應(yīng)。失效機(jī)制:電離腐蝕,封裝密封性。
準(zhǔn)時(shí)交貨率高達(dá)99% 立即咨詢
產(chǎn)品 · 特點(diǎn)Product features
-
三種控制模式
不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤(rùn)飽和控制。
-
多重保護(hù)功能
各種超壓超溫、干燒漏電及誤操作等多重人機(jī)保護(hù);
-
可帶電測(cè)試
可定制BIAS偏壓端子組數(shù),提供產(chǎn)品通電測(cè)試;
-
濕度自由選擇
飽和(100%R.H濕度)與非飽和(75%R.H濕度)自由設(shè)定;
-
智能化高
支持電腦連接,
利用USB數(shù)據(jù)、
曲線導(dǎo)出保存
滿足測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
GB-T 2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
IEC 60068-2-66-1994 環(huán)境試驗(yàn) 第2-66部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽合加壓蒸汽)
JESD22-A100 循環(huán)溫濕度偏置壽命
JESD22-A101 THB加速式溫濕度及偏壓測(cè)試
JESD22-A102 加速水汽抵抗性-無(wú)偏置高壓蒸煮
JESD22-A108 溫度,偏置電壓,以及工作壽命(IC壽命試驗(yàn))
JESD22-A110 高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)(HAST)
JESD22-A118 加速水汽抵抗性--無(wú)偏壓HAST(無(wú)偏置電壓未飽和高壓蒸汽)等
舉例:
適用范圍: 該試驗(yàn)檢查芯片及其他產(chǎn)品材料長(zhǎng)期貯存條件下,高溫和時(shí)間對(duì)器件的影響。本規(guī)范適用于量產(chǎn)芯片驗(yàn)證測(cè)試階段的HAST測(cè)試需求,僅針對(duì)非密封封裝(塑料封裝),帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測(cè)試。
溫度、濕度、氣壓、測(cè)試時(shí)間
? 通常選擇HAST-96,即:130℃、85%RH、230KPa大氣壓,96hour測(cè)試時(shí)間。
? 測(cè)試過(guò)程中,建議調(diào)試階段監(jiān)控芯片殼溫、功耗數(shù)據(jù)推算芯片結(jié)溫,要保證結(jié)溫不能過(guò) 高,并在測(cè)試過(guò)程中定期記錄。結(jié)溫推算方法參考《HTOL測(cè)試技術(shù)規(guī)范》。
? 如果殼溫與環(huán)溫差值或者功耗滿足下表三種關(guān)系時(shí),特別是當(dāng)殼溫與環(huán)溫差值超過(guò) 10℃時(shí),需考慮周期性的電壓拉偏策略。
? 注意測(cè)試起始時(shí)間是從環(huán)境條件達(dá)到規(guī)定條件后開始計(jì)算;結(jié)束時(shí)間為開始降溫降壓操 作的時(shí)間點(diǎn)。
電壓拉偏
uHAST測(cè)試不帶電壓拉偏, 不需要關(guān)注該節(jié);
bHAST需要帶電壓拉偏
,遵循以下原則:
(1) 所有電源上電,電壓:推薦操作范圍電壓(Maximum Recommended Operating Conditions)
(2) 芯片、材料功耗?。〝?shù)字部分不翻轉(zhuǎn)、輸入晶振短接、其他降功耗方法);
(3) 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內(nèi)拉高。
(4) 其他管腳,如時(shí)鐘端、復(fù)位端、輸出管腳在輸出范圍內(nèi)隨機(jī)拉高或者拉低;
生產(chǎn) · 實(shí)力Productive strength
-
-
瑞凱儀器總部
-
-
瑞凱成品展廳
-
-
鈑金生產(chǎn)
-
-
焊接技術(shù)
-
-
電路接線安裝
-
-
售后服務(wù)支持